San Diego 29. júla (TASR) - Americký výrobca čipov Qualcomm získal od nemeckej automobilky BMW dlhodobý kontrakt na dodávky čipov pre budúce generácie vozidiel. TASR o tom informuje na základe správy agentúry Reuters.

Qualcomm oznámil, že podpísal dlhodobú dohodu s BMW o dodávkach čipov pre budúce digitálne kokpity a pokročilé systémy asistencie vodiča. Spolupráca bude pokračovať počas celého nasledujúceho desaťročia.

Dohoda prichádza v čase, keď sa konkurencia na trhu technológií pre autonómne riadenie ďalej vyostruje. O dodávky čipov a softvérových platforiem pre automobilky sa uchádzajú napríklad aj Nvidia či Mobileye Global.

Súčasťou kontraktu je platforma Snapdragon Digital Chassis od Qualcommu vrátane procesorov pre digitálny kokpit, čipov pre autonómne riadenie a akcelerátorov umelej inteligencie. Obe firmy uviedli, že tieto technológie vytvoria hardvérový základ budúcich platforiem BMW postavených na umelej inteligencii.

Finančné podmienky kontraktu neboli zverejnené.

Qualcomm je jedným z popredných dodávateľov čipov pre smartfóny. V uplynulých rokoch výrazne rozširuje svoje pôsobenie v oblasti automobilovej elektroniky, od infotainmentu až po pokročilé systémy asistencie vodiča.

Nová dohoda rozširuje existujúce partnerstvo, v rámci ktorého bol v elektormobile BMW iX3 uvedený systém asistencie vodiča Snapdragon Ride Pilot.